$8,260.00

KIT DE INTEL® NUC 10 PERFORMANCE - NUC10I3FNHN SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES WINDOWS 10, 64-BIT NMBERO DE PLACA NUC10I3FNBN FORMATO DE LA PLACA UCFF 4 X 4 ZCALO SOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA M.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 2 LITOGRAFA 14 NM TDP 25 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD 19 VDC PROCESADOR INCLUIDO INTEL® CORE™ I3-10110U PROCESSOR 4M CACHE, UP TO 4,10 GHZ IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO CANTIDAD DE NCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BSICA DEL PROCESADOR 2,10 GHZ FRECUENCIA TURBO MXIMA 4,10 GHZ PERIODO DE GARANTA 3 YRS DESCRIPCIN DOES NOT INCLUDE 3.5MM AUDIO CAPABILITIES, DIGITAL MICROPHONES. MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAO DE MEMORIA MXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2666 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 42.6 GB/S CANTIDAD MXIMA DE DIMM 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO GRFICOS DE PROCESADOR GRFICOS INTEGRADOS ‡ S SALIDA DE GRFICOS HDMI 2,0B; USB-C DP1.2 CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESS GEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLE SDXC WITH UHS-II SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA ALMACENAMIENTO 22X42/80 ESPECIFICACIONES DE I/O CANTIDAD DE PUERTOS USB 7 CONFIGURACIN USB 2X FRONT TYPE-A, TYPE-C AND 3X REAR USB 3.1 GEN2 2X TYPE-A, TYPE-C; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB 2,0, 3.1 GEN2 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS 0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS 2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 2 CONFIGURACIN DE RAID 2.5 HDD/SSD M.2 SATA SSD RAID-0 RAID-1 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO 7.1 DIGITAL HDMI, TYPE-C RED DE REA LOCAL INTEGRADA INTEL® ETHERNET CONNECTION I219-V WIRELESS INTEGRADO‡ INTEL® WI-FI 6 AX201 BLUETOOTH INTEGRADO S SENSOR CONSUMER INFRARED RX S CABEZALES ADICIONALES CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL, RGB NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 1X THUNDERBOLT™ 3 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE DIMENSIONES DEL CHASIS 117 X 112 X 51MM TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ ‡ S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D ‡ S IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO TPM NO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIN NO TECNOLOGA INTEL® RAPID STORAGE S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X ‡ S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTT S SEGURIDAD Y FIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® S